スマートフォンケース

加工技術 プラスチック切削加工 プラスチック成形（射出成形） 微細穴あけ加工 バフ仕上げ加工 基板製作 装置組立

樹脂素材 エンプラ スーパーエンプラ 汎用プラスチック 熱硬化性樹脂

業界 半導体関連 食品 電子機器 測定機器 情報通信 産業機器

ケース状の切削加工です。板厚10㎜から削りだしましたが割れないように薄く削り技術が必要になります。

素材	アクリル・PEEK・塩ビ（透明）・MC
加工機械	表裏2面加工仕上げ