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スーパーエンプラ – 熱可塑性樹脂
材質 | 加工方法 | 2次加工性 | 特徴 | 使用用途 |
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PVDF (ポリフッ化ビニリデン) 結晶性樹脂 |
プラスチック切削加工 | 溶接・溶着 |
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パイプ、バルブ、フィルム、シートライニング、耐食塗装用 |
PSF (ポリサルフォン) |
プラスチック切削加工 |
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コネクター、殺菌トレー、ケース、家電製品部品、自動車部品、医療機器部品、食品容器 | |
PES (ポリエーテルサルフォン) |
プラスチック切削加工 |
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液晶部品、医療機器部品、OA機器部品 | |
PPS (ポリフェニレンサルファイド) 結晶性樹脂 |
プラスチック切削加工 プラスチック成形(射出成形) | 溶接 |
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家電製品、電気・電子、自動車部品、半導体関連部品、液晶関連部品、薬液槽 |
PAR (ポリアリレート) |
プラスチック切削加工 プラスチック成形(射出成形) |
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スイッチレバー、レンズ、LEDケース・ランプキャップ、電装ハウジング類、樹脂歯 | |
PAI (ポリアミドイミド) |
プラスチック切削加工 |
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OA機器部品、半導体、液晶製造装置部品、メッキ装置部品、鉄鋼機器部品、自動車部品 | |
PEI (ポリエーテルイミド) |
プラスチック切削加工 プラスチック成形(射出成形) |
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ICソケット、コネクタ、ボビン、プリンタ・チャージャブロック、自動車部品、カメラ部品、センサ、減菌用容器 | |
PEEK (ポリエーテルエーテルケトン) 結晶性樹脂 |
プラスチック切削加工 | 溶接 |
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宇宙・航空関係部品、自動車部品、食品関係ライン部品、半導体・液晶製造装置部品 |
PI (ポリイミド)結晶性樹脂 |
プラスチック切削加工 |
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宇宙・航空機部品、サーモスタット絶縁板、ICコネクター、ウラン遠心分離機、ガラス製造ライン部品、半導体関係部品 | |
LCP (液晶ポリマー) |
プラスチック切削加工 | 溶接 |
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高強度・高弾性率の繊維、電気・電子部品 |
PCTFE (ポリクロロトリフルオロエチレン) |
プラスチック切削加工 |
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食品調理器具の表面コーティング、電気。化学工業分野におけるチューブ・ホース・パッキン・摺動部品・絶縁材、半導体製造装置ライン | |
PTFE (ポリテトラフルオロエチレン) 結晶性樹脂 |
プラスチック切削加工 | 溶接 |
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撥水材、離型材 |